Apresentando a Máquina Dispensadora Universal Automática de Silicone/Resina Epóxi/Cola UV: Sua Solução
Adesiva All-in-One Eleve seus processos de dispensação com a Máquina Dispensadora Automática Universal de Silicone/Resina Epóxi/Cola UV, um sistema revolucionário projetado para versatilidade e precisão incomparáveis. Este avançado equipamento de distribuição automática de cola consolida vários recursos de distribuição em uma plataforma única e robusta, simplificando sua produção e maximizando a eficiência. Se você precisa de aplicação precisa de silicone, resina epóxi ou cola UV, esta máquina oferece uma solução abrangente e automatizada para diversas necessidades de adesivos.
Esta máquina dispensadora automática de silicone/resina epóxi/cola UV verdadeiramente universal elimina a necessidade de várias unidades especializadas, oferecendo manuseio contínuo de vários materiais adesivos. Seu design inteligente permite trocas rápidas e fáceis entre diferentes tipos de cola, maximizando a flexibilidade de produção e minimizando o tempo de inatividade. Experimente a conveniência de uma única máquina capaz de lidar com um amplo espectro de aplicações adesivas.
Projetada especificamente para aplicações exigentes, esta máquina de dosagem de resina epóxi se destaca na distribuição precisa e consistente de resinas epóxi. Sua construção robusta e mecanismos de controle precisos garantem proporções ideais de mistura e distribuição, resultando em ligações epóxi confiáveis e de alta qualidade sempre. De microdispensação complexa a aplicações de maior volume, esta máquina lida com resinas epóxi com precisão e controle incomparáveis.
Além do epóxi, esta máquina versátil também funciona como um sofisticado aparelho dispensador de silicone. A distribuição de silicone muitas vezes pode ser desafiadora devido à viscosidade do material e às características de fluxo, mas esse aparelho supera esses obstáculos, proporcionando uma aplicação de silicone suave, consistente e precisa. Seja para vedação, colagem ou vedação, os recursos de distribuição de silicone desta máquina atendem aos padrões mais exigentes.
Além disso, este sistema funciona como um avançado robô de cola UV epóxi, integrando-se perfeitamente aos processos de cura UV. Para adesivos curáveis por UV, a máquina garante uma distribuição precisa e consistente, otimizando o processo de cura e maximizando a resistência de união. Como um robô de cola UV epóxi, ele automatiza toda a sequência de dispensação e cura UV, aumentando a velocidade de produção e minimizando a intervenção manual.
Como equipamento de distribuição automática de cola, esta máquina foi projetada para facilidade de uso e integração perfeita em linhas de produção automatizadas. Sua interface intuitiva e controles programáveis permitem uma configuração rápida e personalização precisa dos parâmetros de distribuição. Essa automação não apenas aumenta o rendimento, mas também reduz significativamente o desperdício de material e melhora a qualidade geral do produto, eliminando inconsistências inerentes à distribuição manual.
Invista na Máquina Dispensadora Automática Universal de Silicone/Resina Epóxi/Cola UV e transforme seus processos de aplicação de adesivos. Experimente os benefícios da verdadeira versatilidade, precisão e automação, simplificando sua produção e alcançando resultados consistentemente superiores em todas as suas necessidades de distribuição de silicone, resina epóxi e cola UV.
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一、Parâmetro:
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Modelo
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WPM-221
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WPM-331
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WPM-441
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WPM-551
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WPM-4331
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WPM-5331
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Número de eixos controlados
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Três eixos
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Quatro eixos
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Viagem eficaz
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Eixo X
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200mm
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300 milímetros
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400mm
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500 milímetros
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400mm
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500 milímetros
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Eixo Y1
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200mm
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300 milímetros
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400mm
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500 milímetros
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300 milímetros
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300 milímetros
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Eixo Y2
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300 milímetros
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300 milímetros
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Eixo Z
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50 milímetros
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100mm
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100mm
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100mm
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100mm
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100mm
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Modo de transmissão
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Correia dentada de pista dupla
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Fonte de energia
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Motor deslizante
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Velocidade máxima
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500 mm / seg
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Precisão de repetição
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±0,05 milímetros
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Carga máxima
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X/Y/Z 5kg/5kg/2kg
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Sistema de controle
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Sistema de controle portátil de três eixos
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Espaço de armazenamento de arquivos
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400 conjuntos de arquivos de processamento, até 9999 pontos em um único arquivo.
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Poder
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AC110-250V 50-60HZ 350W
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Tamanho
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L
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475 milímetros
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520 milímetros
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620 milímetros
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720 milímetros
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620 milímetros
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720 milímetros
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W
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410 milímetros
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585 milímetros
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685 milímetros
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785 milímetros
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585 milímetros
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585 milímetros
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H
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522,5 milímetros
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596,5 milímetros
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596,5 milímetros
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596,5 milímetros
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596,5 milímetros
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596,5 milímetros
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Peso
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35kg
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44kg
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59kg
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65kg
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63kg
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62kg
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二 、 Acessórios principais:
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1
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motor
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Motor deslizante
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2
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Dirigir
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YAKO (China)
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3
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Guias lineares
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(Taiwan) Trilho duplo do eixo X / Y, trilho único do eixo Z
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4
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Sistema de controle de três eixos
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(China)
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5
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Fonte de alimentação
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Ming Wei (China)
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1. Pode substituir a operação manual por programação de alta precisão de pontos, listras, arcos e padrões em diferentes planos ou superfícies curvas.
2. Adequado para posicionamento de diferentes trabalhos.
3. Suporta importação de gráficos de computadores, arquivos PLT, arquivos TCF e arquivos de código G.
4. Adequado para cola: anaeróbico, revestimentos, cianoacrilatos, colas brancas, resina epóxi, graxas, selantes, silicones, pastas de solda / brasagem, graxa térmica, adesivo condutor, goma vermelha, cola UV, cola AB, adesivo de resina de poliuretano, etc.
Este equipamento é adequado para alta eficiência, alta precisão de funcionamento e processo de produção de distribuição. Geralmente adequado para produtos com sensores, relés, adaptadores de energia, brinquedos eletrônicos, sirenes, componentes eletrônicos, uso doméstico
aparelhos, controladores de veículos elétricos, produtos digitais de computador, artesanato, placas de telefone celular, produtos de bobina, produtos de botão, caixas de bateria, alto-falantes Colagem de cola de pontos; embalagem e distribuição de alto-falante, semicondutor óptico, bateria de telefone celular, embalagem de bateria de laptop, colagem de placa PCB, COB, IC, PDA, vedação LCD, embalagem IC, colagem IC, colagem de chassi, processamento de dispositivo óptico, revestimento de embalagem de peças de hardware, enchimento de líquido quantitativo, ligação de chips, revestimento de peças mecânicas automotivas, selos mecânicos, etc.
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